9月21日，2019世界制造業大會集成電路產業高峰論壇在合肥隆重舉行，論壇以“創芯發展、制造未來”為主題，全面展示合肥與國內外半導體產業的深度合作，共同探討集成電路產業發展的新趨勢、新特點、新機遇。 在合肥市集成電路創新發展與挑戰圓桌對話上，合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧，北京君正有限公司董事長劉強，北京華大九天軟件有限公司董事長劉偉平，華進半導體封裝先導研發中心有限公司副總經理秦舒，科大訊飛硬件研發中心總經理謝信珍，北京建廣資產管理有限公司常務副總裁程國祥參與了對話，專家們介紹了合肥市、安徽省集成電路產業發展的情況，并就集成電路產業鏈各環節和各細分領域發展趨勢進行探討。對嵌入式CPU的發展趨勢，AI與EDA工具的融合對于芯片促進作用與趨勢，先進封裝對集成電路產業格局的影響，資本與集成電路產業的互動的思路與創新思維等方面獻言獻策，為合肥市集成電路產業的發展提供建議。 工信部電子信息司副司長任愛光、合肥市常務副市長羅云峰分別為此次高峰論壇致辭。國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武，長鑫存儲有限公司執行副總裁曹堪宇，中國科學院微電子研究所副所長周玉梅，原中科院半導體所所長李晉閩，中國半導體行業協會副理事長、華潤微電子有限公司常務副董事長陳南翔，華大半導體設計有限公司副總裁謝文錄和深圳基本半導體有限公司總經理和巍巍分別發布了主題演講。 此外，會上成立了“集成電路創業投資服務聯盟”，該聯盟將以創投活動為平臺和紐帶、帶動集成電路產業鏈各環節創新資源整合。大會還成立了“安徽鯤鵬生態產業聯盟”，推動上下游企業形成健康良好的發展格局。 與此同時，賽迪顧問股份有限公司和合肥市半導體行業協會在會上聯合發布了《中國集成電路市場發展白皮書》。 
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